IE가 어른이 되기까지

마지막으로 알아볼 공정은 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라는 공정입니다. CMP는 간단히 말해 화학적 및 기계적인 방식으로 표면을 평평하게 갈아주는 공정을 뜻합니다. CMP (Chemical Mechanical Polishing) 이란 ? 처음에는 마지막 공정에서 패키징을 위해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 기술로만 사용되었는데 점점 배선층이 높아짐에 따라 적층 시 굴곡이 심해져 매 층마다 사용되기 시작했습니다. 또한, Metal로 Dry Etch가 불가능한 Cu를 사용하면서 CMP 사용이 증가되었습니다. CMP는 Etch 공정과는 달리 표면의 돌출부를 갈아주는 것으로 웨이퍼 표면을 평평하게 갈아주는 공정을 뜻합니다. 특히 용액에 단단한 입자를 섞어 적당한 압력을 가하며 회전시킴..

우리는 반도체를 만드는 데에 있어서 전기적인 신호를 흘려줄 금속이 필요합니다. Metal의 기능 이러한 Metal은 외부와의 전류와 전압을 흘려주기 위한 Contact 역할도 수행하고 개별적인 소자와 소자들을 연결시켜주는 Interconnection로서의 역할도 수행합니다. 또한, Chip을 만들고 나서 Board나 외부 제품과 연결하는 Connection to Outside의 역할도 하는데요 Metal이 갖추어야하는 요건 이러한 Metal System이 갖추어야할 요건에는 무엇이 있을까요 ? 1. 공정 적합성과 용이성 먼저 Metal은 원하는 형태대로 Patterning 되기 위해 Etch 공정이 잘 이루어져야하고 Selectivity가 높아야합니다. 또한, 다른 소자들과 연결해주기 위해 인접한 Ins..

지금까지 웨이퍼 위에 원하는 물질을 덮고 회로를 그리는 작업까지 알아보았는데요, 이번 글에서는 반도체에서 필요없는 부분을 제거하는 Etch(식각) 공정에 대해 알아보도록 하겠습니다 ! Etch 공정이란 ? 우리는 그동안 원하는 물질을 덮는 Deposition 공정을 거치고 Photo 공정을 거치며 사용한 PR에 따라 그리고자 하는 패턴이 남게 되었는데요 이때, Etch 공정을 통해 PR 뿐만아니라 박막 물질도 제거해줘야 원하는 반도체에 대한 구동이 가능해집니다. 결론적으로 Etch 공정은 불필요한 영역을 깎아내는 공정을 의미하는 것으로 식각에 사용하는 물질에 따라 Wet Etch와 Dry Etch로 나뉘게 됩니다. Wet Etch 먼저 Wet Etch는 Etching 용액을 사용하는 공정으로 쉽게 말해 ..